(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211013253.3 (22)申请日 2022.08.23 (71)申请人 上海福讯电子有限公司 地址 200000 上海市奉贤区青 村镇南路2号 201室 (72)发明人 郑春滨　 (74)专利代理 机构 苏州源于思专利代理事务所 (普通合伙) 32663 专利代理师 代阳阳 (51)Int.Cl. B23P 15/00(2006.01) B23K 26/38(2014.01) B23K 26/70(2014.01) B23K 3/08(2006.01) H05K 3/34(2006.01)B23K 101/42(2006.01) (54)发明名称 SMT阶梯模板制备方法 (57)摘要 本申请提供一种SMT阶梯模板制备方法， 包 括激光切割金属板， 形成印刷焊料的第一开口； 贴附一高分子聚合层于所述金属板的表面； 激光 切割高分子聚合层， 形成第二开口与适配元器件 的避让槽， 第二开口与第一开口对应连通。 激光 切割形成的第一开口与第二开口对应连通， 使 得 第一开口与第二开口具有较高的尺寸与位置精 度。 当焊料经第一开口与第二开口印刷至电路板 的焊盘上时， 可以精确控制涂覆位置和涂覆量。 激光切割的避让槽具有光滑的边缘 以及最低限 度的炭化， 提高了避让槽的尺寸精度与位置精 度， 回避了电铸、 蚀刻工序中的精度劣势， 提升了 模板的制备精度。 利用上述方案可以解决现有制 备工艺中难以保证开口和避让槽的位置精度与 尺寸精度的技 术问题。 权利要求书1页 说明书7页 附图2页 CN 115302205 A 2022.11.08 CN 115302205 A 1.一种SMT阶梯模板制备 方法， 其特 征在于， 包括： 激光切割金属板， 形成印刷焊料的第一 开口； 贴附一高分子聚合层于所述金属板的表面； 激光切割所述高分子聚合层， 形成第二开口与适配元器件的避让槽， 所述第二开口与 所述第一 开口对应连通。 2.根据权利要求1所述的SMT阶梯模板制备方法， 其特征在于， 所述贴附一高分子聚合 层于所述金属板的表面的步骤 包括： 贴合高分子聚合层于所述金属板的表面； 控制热压温度为第一温度， 并保持一预设时间； 提高热压温度至第二温度， 并保持一预设时间。 3.根据权利要求1所述的SMT阶梯模板制备方法， 其特征在于， 在所述激光切割金属板 步骤之前还 包括： 提供一框架； 安装一连接网至所述框架； 固定所述金属板 至所述连接网。 4.根据权利要求1所述的SMT阶梯模板制备方法， 其特征在于， 所述激光切割金属板步 骤中： 利用红外 激光器切割所述金属板 。 5.根据权利要求1所述的SMT阶梯模板制备方法， 其特征在于， 所述激光切割所述高分 子聚合层步骤中： 利用紫外 激光器切割所述高分子聚合层。 6.根据权利要求1所述的SMT阶梯模板制备 方法， 其特 征在于， 所述激光切割金属板步骤中： 基于二维绘图激光切割所述金属板， 并自动视 觉对位激光切割的轨 迹； 所述激光切割所述高分子聚合层步骤中： 基于二维绘图激光切割所述高分子聚合层， 并自动视 觉对位激光切割的轨 迹。 7.根据权利要求1所述的SMT阶梯模板制备方法， 其特征在于， 所述高分子聚合层的厚 度为5 μm‑30 μm。 8.根据权利要求1所述的SMT阶梯模板制备方法， 其特征在于， 所述第一开口在所述高 分子聚合层上的正投影与所述第二 开口重合。 9.根据权利要求1所述的SMT阶梯模板制备 方法， 其特 征在于， 所述第一 开口的孔壁为柱状或锥状； 和/或 所述第二 开口的孔壁为柱状或锥状。 10.根据权利要求1所述的SMT阶梯模板制备方法， 其特征在于， 所述高分子聚合层的材 料包括PI、 PE、 PET、 PU、 PVC、 P P、 PTFE、 PM MA、 PS中至少一种。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115302205 A 2SMT阶梯模板制备方 法 技术领域 [0001]本申请涉及表面贴装技 术领域， 具体涉及一种SMT阶梯模板制备 方法。 背景技术 [0002]SMT （表面贴装技术/表面组装技术） 的工艺流程大致为， 在电路板待焊接的一面涂 布锡膏， 再将 需要焊接的元器件贴装到对应的位置， 并进行回流焊接。 其中， 锡膏沉积于电 路板的工艺中需利用SMT阶梯模板辅助， 通过模板上的开口可以将定量的材料精准地转移 至电路板上的准确位置处， 提高电路板的制备精度。 [0003]SMT阶梯模板包括对应开设的开口以及避让槽， 开口用于定点定量地沉积锡膏， 同 时避让槽与元器件的焊接位置对应， 用于避 让元器件。 S MT阶梯模板中避 让槽具有较高的位 置精度和尺寸精度要求， 其中， 避 让槽沿X轴方向的位置精度为 ±15 μm， 避让槽沿Y轴方向的 位置精度为 ±10 μm， 同时避让槽的加工精度要求 为±5 μm。 [0004]现有技术中SMT阶梯模板中的开口以及其上的避让槽可以通过电铸的工艺制备， 但是制备过程中开口和避让槽的位置精度无法稳定地维持在要求的精度范围内， 使得SMT 阶梯模板的成品率较低。 S MT阶梯模板的开口和避 让槽也可以通过蚀刻的工艺制备， 但是开 口和避让槽的制备精度不 易满足位置精度和尺寸精度的要求， 因而加工难度较高。 发明内容 [0005]本申请提供一种SMT阶梯模板制 备方法， 以解决现有制 备工艺中难以保证开口和 避让槽的位置精度与尺寸精度的技 术问题。 [0006]本申请提供一种SMT阶梯模板制备 方法， 包括： 激光切割金属板， 形成印刷焊料的第一 开口； 贴附一高分子聚合层于所述金属板的表面； 激光切割所述高分子聚合层， 形成第二开口与适配元器件的避让槽， 所述第二开 口与所述第一 开口对应连通。 [0007]可选的， 所述贴附一高分子聚合层于所述金属板的表面的步骤 包括： 贴合高分子聚合层于所述金属板的表面； 控制热压温度为第一温度， 并保持一预设时间； 提高热压温度至第二温度， 并保持一预设时间。 [0008]可选的， 在所述激光切割金属板步骤之前还 包括： 提供一框架； 安装一连接网至所述框架； 固定所述金属板 至所述连接网。 [0009]可选的， 所述激光切割金属板步骤中： 利用红外 激光器切割所述金属板 。 [0010]可选的， 所述激光切割所述高分子聚合层步骤中： 利用紫外激光器切割所述高分 子聚合层。说　明　书 1/7 页 3 CN 115302205 A 3