(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210965520.0 (22)申请日 2022.08.12 (71)申请人 阳程科技股份有限公司 地址 中国台湾桃园市大园区溪 海里8邻圣 德北路68号 (72)发明人 潘雷　李隆翔　 (74)专利代理 机构 深圳市赛恩倍吉知识产权代 理有限公司 4 4334 专利代理师 张小丽 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/08(2014.01) B23K 26/082(2014.01) B23K 26/142(2014.01) B23K 26/352(2014.01)B23K 26/064(2014.01) B23K 26/70(2014.01) B23K 37/04(2006.01) (54)发明名称 激光切割设备及使用其的切割方法 (57)摘要 本申请公开了一种激光切割设备及使用其 的切割方法， 该设备包括用于发出激光束以对产 品进行切割的激光聚焦切割模块、 用于承载产品 的治具模块、 用于在激光聚焦切割模块切割时进 行吹气的喷嘴吹气模块、 用于驱动所述激光聚焦 切割模块与所述治具模块之间相对运动的驱动 模块； 所述激光聚焦切割模块发出激光束的光轴 相对于所述产品的切割面呈一夹角α， 且所述夹 角α的角度可调。 本申请技术方案改善了现有激 光切割设备的结构和切割方法， 以提升产品的切 割质量。 权利要求书2页 说明书7页 附图10页 CN 115255666 A 2022.11.01 CN 115255666 A 1.一种激光切割设备， 其特 征在于， 包括： 激光聚焦切割模块， 用于发出激光束以对产品进行切割， 所述激光聚焦切割模块发出 激光束的光轴相对于所述产品的切割面呈一夹角 α， 且所述夹角 α 的角度可调； 一治具模块， 用于承载 所述产品； 一喷嘴吹气模块， 用于在所述激光聚焦切割模块切割时进行吹气； 一驱动模块， 用于驱动所述激光聚焦切割模块与所述治具模块之间相对运动。 2.根据权利要求1所述的激光切割设备， 其特征在于， 所述激光 聚焦切割 模块包括二轴 扫描振镜， 所述二轴扫描振镜的出光侧 安装有非远心式场镜， 所述二轴扫描振镜与所述非 远心式场镜配合用于发出若干激光束； 所述喷嘴吹气模块包括若干与所述激光束一一对应 的毛细管喷 嘴。 3.根据权利要求2所述的激光切割设备， 其特征在于， 所述夹角α在5 °～10°范围内可 调。 4.根据权利要求1所述的激光切割设备， 其特征在于， 所述激光 聚焦切割 模块包括五轴 扫描振镜， 所述五轴扫描振镜上安装有喷 嘴式切割头 。 5.根据权利要求4所述的激光切割设备， 其特征在于， 所述夹角α在5 °～10°范围内可 调， 所述喷 嘴式切割头的喷 嘴出口内径设置为3m m～5mm。 6.根据权利要求1所述的激光切割设备， 其特征在于， 所述激光 聚焦切割 模块设置为一 喷嘴式切割头， 所述治具模块包括用于安装固定所述产品的固定机构， 所述固定机构安装 于一沿Y轴旋转的第一转轴上， 所述第一转轴两端铰接于一固定外框， 所述固定外框安装于 一沿X轴旋转的第二 转轴上。 7.根据权利要求1所述的激光切割设备， 其特征在于， 所述激光 聚焦切割 模块设置为一 喷嘴式切割头， 所述治具模块包括用于分别夹持产品两端的固定夹持机构和活动夹持机 构， 所述活动夹持机构用于使被其夹紧的产品一端相对其被固定夹持机构 夹紧的产品的另 一端发生弯曲， 从而使产品的切割面相对于激光束的光轴呈一夹角， 所述夹角在0 °～10°范 围内可调。 8.根据权利要求7所述的激光切割设备， 其特征在于， 所述活动夹持机构底部安装一支 撑弹簧， 所述活动夹持机构顶部设有一用于将产品下压弯曲的调整螺 丝。 9.根据权利要求6或7所述的激光切割设备， 其特征在于， 所述喷嘴式切割头包括切割 头外毂， 所述切割头外毂内部安装有用于对激光光源进行聚焦的聚焦镜片， 所述切割头外 毂的出光端安装有喷 嘴， 且所述切割头 外毂还安装有与外 部气源连接的管路。 10.根据权利要求1～8中任意一项所述的激光切割设备， 其特征在于， 所述驱动模块为 三轴驱动模块， 包括X轴驱动机构、 Y轴驱动机构及Z轴驱动机构， 所述激光聚焦切割模块安 装于所述Z轴驱动机构的驱动端， 所述X轴驱动机构安装于所述Y轴驱动机构的驱动端， 所述 治具模块 安装于所述X轴驱动机构的驱动端。 11.一种切割方法， 其特征在于， 采用 如权利要求1～10中任意一项所述的激光切割设 备， 该切割方法包括如下步骤： S1： 将待切割的产品安装于治具模块上， 调整激光聚焦切割模块的光轴与所述待切割 产品的切割面之间的夹角至预设角度， 调整喷 嘴吹气模块的气压 至预设值； S2： 驱动激光聚焦切割模块至预设切割位置外侧大于0mm且小于或等于3mm处， 并执行权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115255666 A 2第一次切割作业， 第一次切割作业完成后， 确认余料断离； S3： 驱动激光聚焦切割模块至预设切割位置处， 并执行第 二次切割作业， 第二 次切割作 业完成后， 确认余料飞离； S4： 驱动激光聚焦切割模块再次至预设切割位置处， 进行低功率熔抛作业， 使切割面去 色平整化。 12.根据权利要求11所述的切割方法， 其特征在于， 步骤S1中， 调整激光聚焦切割模块 的光轴与所述待切割 产品的切割面之 间的夹角过程包括： 通过预设激光聚焦切割模块的参 数， 来调整所述激光切割模块发出激光束的光轴相对于竖直方向的倾角， 使光轴与产品的 切割面呈一预设夹角。 13.根据权利要求11所述的切割方法， 其特征在于， 步骤S1中， 调整激光聚焦切割模块 的光轴与所述待切割 产品的切割面之 间的夹角过程包括： 通过治 具模块调整产品的安装角 度， 使产品的切割面与激光聚焦切割模块发出激光束的光轴呈一预设夹角。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115255666 A 3