(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210955590.8 (22)申请日 2022.08.10 (71)申请人 江苏锦丰业汽车新材 料科技有限公 司 地址 213000 江苏省常州市天宁区凤 凰路 38号 (72)发明人 李小国　 (74)专利代理 机构 常州市权航专利代理有限公 司 32280 专利代理师 赵慧 (51)Int.Cl. B23K 26/21(2014.01) B23K 26/70(2014.01) B23K 26/08(2014.01) B23K 37/04(2006.01)B23K 101/18(2006.01) (54)发明名称 免翻转汽车板材激光拼焊装置及其工作方 法 (57)摘要 本发明属于激光焊接技术领域， 具体涉及一 种免翻转汽 车板材激光拼焊装置及其工作方法， 本装置包括： 夹持机构， 适于夹持两待焊接平板； 上移动限位机构和下移动限位机构， 分别斜向开 设有贯穿的上焊接通道和下焊接通道； 上激光焊 接器和下激光焊接器； 以及控制模块， 适于控制 上移动限位机构、 下移动限位机构分别紧贴两待 焊接平板的上表面、 下表面朝焊缝处相对移动， 并在上焊接通道和下焊接通道经过焊缝表面时， 择一控制上激光焊接器或下激光焊接器在相应 焊接通道内沿焊缝移动焊接， 以及控制上移动限 位机构和下移动限位机构回退时， 控制另一激光 焊接器在相应 焊接通道内沿焊缝移动焊 接。 权利要求书2页 说明书5页 附图4页 CN 115229338 A 2022.10.25 CN 115229338 A 1.一种免翻转汽车板材激光 拼焊装置， 其特 征在于， 包括： 夹持机构， 适于 夹持两待焊接平板； 上移动限位机构和下移动限位机构， 分别斜向开设有贯穿的上焊接通道和下焊接通 道； 上激光焊接器和下激光焊接器； 以及 控制模块， 适于控制上移动限位机构、 下移动限位机构分别紧贴两待焊接平板的上表 面、 下表面朝焊缝 处相对移动， 并在上焊接通道和下焊接通道经过焊缝表面时， 择一控制上 激光焊接器 或下激光焊接器在相应焊接通道内沿焊缝移动焊接， 以及 控制上移动限位机构 和下移动限位机构回退时， 控制另一激光焊接器在相应 焊接通道内沿焊缝移动焊接 。 2.如权利要求1所述的免翻转汽车板材激光 拼焊装置， 其特 征在于， 所述上移动限位机构包括： 带有所述上焊接通道的上移动板； 所述下移动限位机构包括： 带有所述下焊接通道的下移动板； 所述控制模块控制上移动板、 下移动板分别紧贴两待焊接平板的上表面、 下表面朝焊 缝处相对移动， 在上焊接通道和下焊接通道经过焊缝表面时， 所述上移动板和下移动板相 互交叠且紧贴焊缝， 同时所述上焊接通道、 下焊接通道、 焊缝存在一共面的焊接区， 且所述 焊接区随上移动板和下移动板的相对移动沿焊缝平 移。 3.如权利要求2所述的免翻转汽车板材激光 拼焊装置， 其特 征在于， 所述上移动限位机构还 包括： 设置在上移动板上的上滚压组件； 所述下移动限位机构还 包括： 设置在下移动板上的下滚压组件； 所述上焊接通道和下焊接通道关于焊缝对称； 所述上滚压组件和下滚压组件分别设置在上焊接通道和下焊接通道的后方； 所述控制模块控制上滚压组件和下滚压组件分别紧随相应焊接通道移动， 且在两待焊 接平板的上表面、 下表面滚动以压平相应 焊接凸起。 4.如权利要求3所述的免翻转汽车板材激光 拼焊装置， 其特 征在于， 所述上滚压组件与上焊接通道的下端开口之间开设有上凸起避让位； 所述下滚压组件与下焊接通道的上端开口之间开设有下凸起避让位。 5.如权利要求 4所述的免翻转汽车板材激光 拼焊装置， 其特 征在于， 所述下移动限位机构还 包括： 下遮挡组件； 在所述上激光焊接器移动焊接时， 所述控制模块控制下滚压组件回退， 并控制下遮挡 组件平移以填补下凸起避让位。 6.如权利要求5所述的免翻转汽车板材激光 拼焊装置， 其特 征在于， 所述上移动限位机构还 包括： 上遮挡组件； 在所述下激光焊接器移动焊接时， 所述控制模块控制上滚压组件回退， 并控制上遮挡 组件平移以填补上凸起避让位。 7.根据权利要求6所述的免翻转汽车板材激光 拼焊装置， 其特 征在于， 所述夹持机构包括： 水平夹持组件和可升降载板； 其中 所述水平夹持组件夹持可升降载板上的两待焊接平板后， 所述可升降载板下降以使两 待焊接平板悬空。 8.一种如权利要求1 ‑7任一项所述的免翻转汽车板材激光拼焊装置的工作方法， 其特权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115229338 A 2征在于， 包括： 通过夹持机构夹持两待焊接平板； 通过控制模块控制上移动限位机构、 下移动限位机构分别紧贴两待焊接平板的上表 面、 下表面朝焊缝 处相对移动， 并在上焊接通道和下焊接通道经过焊缝表面时， 择一控制上 激光焊接器 或下激光焊接器在相应焊接通道内沿焊缝移动焊接， 以及 控制上移动限位机构 和下移动限位机构回退时， 控制另一激光焊接器在相应 焊接通道内沿焊缝移动焊接 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115229338 A 3