(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221807561.9 (22)申请日 2022.07.13 (73)专利权人 惠州市德赛西威汽车电子股份有 限公司 地址 516006 广东省惠州市仲恺高新区和 畅五路西10 3号 (72)发明人 赖南平　刘伟鑫　 (74)专利代理 机构 广州粤高专利商标代理有限 公司 44102 专利代理师 练逸夫 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种适用于电子产品的热交换散热装置 (57)摘要 本实用新型属于散热装置技术领域， 具体涉 及一种适用于电子产品的热交换散热装置， 包括 装置壳体， 与所需散热的电子产品相适配、 用于 装置内各部件的组装； 散热能量发散组件， 设于 所述装置壳体上， 用于将散热能量输送至装置壳 体与电子产品的接触表面上、 对 所需散热的电子 产品进行散热； 以及能量交换散热组件， 与所述 散热能量发散组件对应、 设于所述装置壳体上， 用于冷热能量的交换、 实现散热能量的动态平 衡。 本实用新型提供了一种适用于电子产品的热 交换散热装置， 通过散热能量发散组件和能量交 换散热组件相结合来对电子产品进行 降温和散 热， 不仅可有效的提升能量发散的均匀性以及装 置整体的散热效率， 而且可有效的防止结霜或降 温不充分的现象。 权利要求书1页 说明书6页 附图3页 CN 218163371 U 2022.12.27 CN 218163371 U 1.一种适用于电子产品的热交换散热装置， 其特 征在于， 包括： 装置壳体， 与所需散热的电子产品相适配、 用于装置内各部件的组装； 散热能量发散组 件， 设于所述装置壳体上， 用于将散热能量输送至装置壳体与电子产品的接触表面上、 对所 需散热的电子产品进行散热； 以及能量交换散热组件， 与所述散热能量发散组件对应、 设于所述装置壳体上， 用于冷 热能量的交换、 实现散热能量的动态 平衡。 2.根据权利要求1所述的热交换散热装置， 其特征在于， 所述装置 壳体包括与 所需散热 电子产品相适配的装置顶壳， 以及与所述装置顶壳相适配、 用于实现散热能量定 向输送的 装置底壳。 3.根据权利要求2所述的热交换散热装置， 其特征在于， 所述装置顶壳包括与 所需散热 电子产品相适配的顶壳本体， 以及开设于所述顶壳本体上、 用于 散热能量输出的散热风槽 。 4.根据权利要求2所述的热交换散热装置， 其特征在于， 所述装置底壳包括底壳本体， 以及设于所述底壳本体内、 用于将散热能量输送至装置顶壳底部的散热 管道。 5.根据权利要求1所述的热交换散热装置， 其特征在于， 所述散热能量发散组件为设于 所述装置壳体中部的风扇组件， 且所述 风扇组件 包括一个或多个风扇。 6.根据权利要求1所述的热交换散热装置， 其特征在于， 所述能量交换散热组件包括设 于所述装置壳体上 的第一半导体制冷片， 以及与所述第一半导体制冷片对应、 设于所述装 置壳体外部的第一热端散热片； 且所述第一半导体制冷片的冷端设于装置壳体内部、 热端 设于装置壳体外 部。 7.根据权利要求6所述的热交换散热装置， 其特征在于， 所述能量交换散热组件还包括 与所述第一半导体制冷片对应、 设于所述装置壳体内部的第一冷端散热片。 8.根据权利要求1所述的热交换散热装置， 其特征在于， 所述能量交换散热组件包括与 所述散热能量发散组件对应、 用于将能量进行分路输送的隔板， 设于所述隔板上 的第二半 导体制冷片， 与所述第二半导体制冷片冷端对应设置的第二冷端散热片， 以及所述第二半 导体制冷片热端对应设置的第二热端散热片。 9.根据权利要求8所述的热交换散热装置， 其特征在于， 所述第 二冷端散热片设于邻 近 装置顶壳一侧、 第二热端散热片设于远离装置顶壳一侧； 所述隔板将散热管道划分为向装 置顶壳一侧输送冷风的第一冷风管道， 以及向装置壳体外 部输送热风的第一热风管道。 10.根据权利要求8所述的热交换散热装置， 其特征在于， 所述第二热端散热片设于邻 近装置顶壳一侧、 第二冷端散热片设于远离装置顶壳一侧； 所述隔板将散热管道划分为向 装置顶壳一侧输送冷风的第二冷风管道， 以及向装置顶壳一侧输送热风的第二热风管道。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218163371 U 2一种适用于电子产品的热交换散热装 置 技术领域 [0001]本实用新型属于散热装置技术领域， 具体涉及一种适用于电子产品的热交换散热 装置。 背景技术 [0002]随着科技的不断发展， 电子产品逐渐遍布人们生活的各个领域； 例如手机、 手表、 平板、 电视 机、 电脑、 充电器等， 均是 人们日常生活中常用的电子产品。 [0003]在各类电子产品使用的过程中， 散热是其中一个最为影响产品使用体验的问题。 现有技术中， 应用于各电子产品中的散热装置基本都是利用散热元件直接与产品发热部位 接触， 来达到降温散热的目的； 因此， 往往会存在装置各部分散热不均匀的现象， 不仅影响 装置整体的散热效率， 而且 还会存在主要散热部位结霜的问题。 实用新型内容 [0004]为了解决所述现有技术的不足， 本实用新型提供了一种适用于电子产品的热交换 散热装置， 通过能量交换散热组件来对电子产品进行降温和散热， 能量交换散热组件可对 用于散热 的冷热能量进行交换， 有效的实现散热能量的动态平衡， 以防止散热装置因局部 散热过快而产生结霜的现象； 另外， 能量交换散热组件所产生的冷热能量通过散热能量发 散组件的发散作用， 均匀的输送至装置壳体与电子产品的接触表面上， 对所需散热 的电子 产品进行散热， 相较于将散热元件直接与所需散热电子产品接触散热 的方式而言， 不仅可 有效的提升能量发散的均匀 性， 从而提高装置整体的散热效率， 而且可有效的防止因散热 元件处温度过低而产生结霜的现象。 [0005]本实用新型 所要达到的技术效果通过以下技 术方案来实现： [0006]本实用新型中的适用于电子产品的热交换散热装置， 包括装置壳体， 与所需散热 的电子产品相适配、 用于装置内各部件的组装； 散热能量发散组件， 设于所述装置壳体上， 用于将散热能量输送至装置壳体与电子产品的接触表面上、 对所需散热的电子产品进 行散 热； 以及能量交换散热组件， 与所述散热能量发散组件对应、 设于所述装置壳体上， 用于冷 热能量的交换、 实现散热能量的动态 平衡。 [0007]作为其中的一种优选方案， 所述装置壳体包括与所需散热电子产品相适配的装置 顶壳， 以及与所述装置顶壳相适配、 用于实现散热能量定向输送的装置底壳。 [0008]作为其中的一种优选方案， 所述装置顶壳包括与所需散热电子产品相适配的顶壳 本体， 以及开设于所述顶壳本体上、 用于 散热能量输出的散热风槽 。 [0009]作为其中的一种优选方案， 所述装置底壳包括底壳本体， 以及设于所述底壳本体 内、 用于将散热能量输送至装置顶壳底部的散热 管道。 [0010]作为其中的一种优选方案， 所述散热能量发散组件为设于所述装置壳体中部的风 扇组件， 且所述 风扇组件 包括一个或多个风扇。 [0011]作为其中的一种优选方案， 所述能量交换散热组件包括设于所述装置壳体上的第说　明　书 1/6 页 3 CN 218163371 U 3