(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221802502.2 (22)申请日 2022.07.13 (73)专利权人 福耀玻璃工业 集团股份有限公司 地址 350300 福建省福州市福清市宏路镇 福耀玻璃工业区2区 (72)发明人 王文娟　李金朴　施义忠　 (74)专利代理 机构 华进联合专利商标代理有限 公司 44224 专利代理师 王翠芬 (51)Int.Cl. H02M 1/00(2007.01) H05K 7/20(2006.01) H05K 5/02(2006.01) (54)实用新型名称 功率模块单 元和车辆 (57)摘要 本实用新型涉及一种功 率模块单元和车辆， 包括压紧件、 散热器和功率模块， 所述压紧件与 所述散热器连接。 所述功率模块包括封装本体和 从所述封装本体中伸出的引脚， 所述封装本体被 夹在所述压紧件和所述散热器 之间， 所述压紧件 上设有穿孔， 所述引脚穿设于所述穿孔， 所述封 装本体与所述散热器之间设有硅胶垫， 所述硅胶 垫与所述封装本体 之间设有陶瓷片。 基于压紧件 上设有置 所述穿孔， 所以所述引脚能够穿过所述 穿孔后与其他器件电连接， 所述压紧件不会阻碍 所述引脚与其 他电器件的电连接过程。 权利要求书1页 说明书7页 附图6页 CN 217849230 U 2022.11.18 CN 217849230 U 1.一种功率模块单 元， 其特征在于， 包括： 压紧件； 散热器， 所述压紧件与所述散热器连接； 功率模块， 所述功率模块包括封装本体和从所述封装本体中伸出的引脚， 所述封装本 体被夹在所述压紧件和所述散热器之间， 所述压紧件上设有穿孔， 所述引脚穿设于所述穿 孔； 所述封装本体与所述散热器之间设有硅胶垫； 所述硅胶垫与所述封装本体之间设有陶瓷片。 2.根据权利要求1所述的功率模块单元， 其特征在于， 所述硅胶垫与所述陶瓷片粘接， 所述硅胶垫上面向所述散热器的表面无粘性； 和/或， 所述陶瓷片上面向所述功率模块的面具有焊接层， 所述焊接层与 所述功率模块 焊接； 和/或， 所述硅胶垫的导热系数为2W/mk～10.0W/mk， 所述硅胶垫的厚度为0.5mm～ 5.0mm。 3.根据权利要求1所述的功率模块单元， 其特征在于， 所述引脚 上位于所述封装本体中 的部分为根部， 沿所述引脚插入所述穿孔的插入方向， 所述穿孔上靠近所述引脚根部的一 端为导入端， 所述 导入端的横截面 面积在所述引脚的插 入方向上趋 于减小。 4.根据权利要求3所述的功率模块单元， 其特征在于， 所述引脚插入所述穿孔的插入方 向为背离所述散热器的方向。 5.根据权利要求3所述的功率模块单 元， 其特征在于， 所述 导入端为喇叭口形状。 6.根据权利要求1所述的功率模块单元， 其特征在于， 所述功率模块单元包括多个所述 功率模块， 各个所述封装本体均被夹在所述压紧件和所述散热器之间， 且各个所述封装本 体间隔布置， 所述压紧件上与所述封装本体对应的位置设有定位凹槽， 所述封装本体至少 部分位于所述定位凹槽中， 所述封装本体上背向所述散热器的表面位于所述定位凹槽中， 且所述封装本体的此表面 面向所述定位凹槽的底壁； 和/或， 各个所述功率模块均包括多个所述引脚， 所述压紧件设有多个所述穿孔， 所述 穿孔与所述引脚一 一对应。 7.根据权利要求1所述的功率模块单元， 其特征在于， 所述压 紧件上压 紧在所述封装本 体背离所述散热器的一侧的部 分为框架结构， 此框架结构包括压紧在所述封装本体上的可 变形筋条。 8.根据权利要求1至7任一项所述的功率模块单元， 其特征在于， 所述压紧件与所述散 热器之间通过螺钉连接， 所述螺钉的螺杆外套有弹垫和平垫， 且所述弹垫和平垫被挤压在 所述螺钉的头 部与所述压紧件或所述散热器之间。 9.根据权利要求8所述的功率模块单元， 其特征在于， 与 所述螺钉的轴向垂直的面为投 影面， 所述螺钉沿所述螺钉的轴向在所述投影面上 的投影为第一投影， 所述封装本体沿所 述螺钉的轴向在所述投影面上的投影为第二投影， 所述第一投影与所述第二投影间隔布 置。 10.一种车辆， 其特 征在于， 包括权利要求1至9任一项所述的功率模块单 元。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217849230 U 2功率模块单元和车辆 技术领域 [0001]本实用新型 涉及半导体 器件技术领域， 特别是 涉及功率模块单 元和车辆 。 背景技术 [0002]功率模块在运行时会产生大量热量， 一般将功率模块与散热器设置在一起， 功率 模块所产生的热量能够传递到所述散热器后， 经过散热器快速扩散出去， 达到散热的目的。 功率模块与散热器之间接触的紧密程度决定了其散热效果， 具体可以通过压紧件将功率模 块压紧在散热器上， 以提升散热效果。 但是如此将影响功率模块与其他器件电连接的便利 性。 实用新型内容 [0003]本实用新型针对以上问题， 提出了一种功率模块单元和车辆， 在压紧件上设有所 述穿孔， 功率模块组装在所述功率模块单元后， 所述功率模块的引脚穿过所述穿孔后能够 较方便的与其 他电器件电连接， 不会受所述压紧件、 散热器、 硅胶垫和陶瓷片的影响。 [0004]一种功率模块单 元， 包括： [0005]压紧件； [0006]散热器， 所述压紧件与所述散热器连接； [0007]功率模块， 所述功率模块包括封装本体和从所述封装本体中伸出的引脚， 所述封 装本体被夹在所述压紧件和所述散热器之间， 所述压紧件上设有穿孔， 所述引脚穿设于所 述穿孔； [0008]所述封装本体与所述散热器之间设有硅胶垫； [0009]所述硅胶垫与所述封装本体之间设有陶瓷片。 [0010]在其中一个实施例中， 所述硅胶垫与所述陶瓷片粘接， 所述硅胶垫上面向所述散 热器的表面无粘性； [0011]和/或， 所述陶瓷片上面向所述功率模块的面具有焊接层， 所述焊接层与所述功率 模块焊接； [0012]和/或， 所述硅胶垫的导热系数为2W/mk～10.0W/mk， 所述硅胶垫的厚度为  0.5mm ～5.0mm。 [0013]在其中一个实施例中， 所述引脚上位于所述封装本体中的部分为根部， 沿所述引 脚插入所述穿孔的插入方向， 所述穿孔上靠近所述引脚根部的一端为导入端， 所述导入端 的横截面 面积在所述引脚的插 入方向上趋 于减小。 [0014]在其中一个实施例中， 所述引脚插入所述穿孔的插入方向为背离所述散热器的方 向。 [0015]在其中一个实施例中， 所述 导入端为喇叭口形状。 [0016]在其中一个实施例中， 所述功率模块单元包括多个所述功率模块， 各个所述封装 本体均被夹在所述压紧件和所述散热器之间， 且各个所述封装本体间隔布置， 所述压紧件说　明　书 1/7 页 3 CN 217849230 U 3