(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221835563.9 (22)申请日 2022.07.13 (73)专利权人 合肥美的电冰箱有限公司 地址 230088 安徽省合肥市长江西路6 69号 专利权人 合肥华凌股份有限公司 　 美的集团股份有限公司 (72)发明人 申孟亮　 (74)专利代理 机构 深圳市威世博知识产权代理 事务所(普通 合伙) 44280 专利代理师 张晓薇 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) F25D 23/12(2006.01) F25B 21/02(2006.01) (54)实用新型名称 加热系统、 控制装置及制冷 设备 (57)摘要 本申请提供了一种加热系统、 控制装置及制 冷设备， 所述加热系统包括保温模块、 半导体芯 片、 散冷模块、 散热模块和加热模块， 保温模块具 有相对设置的第一侧和第二侧， 保温模块开设有 贯通第一侧和第二侧的导通口， 半导体 芯片设于 导通口内， 半导体 芯片暴露于 保温模块外的两个 相对的表 面形成制冷端和发热端， 散冷模块设于 第一侧， 且 连接于制冷端， 散 热模块设于第二侧， 且连接于发热端， 加热模块包括导热体， 导热体 设于散热模块上并伸出散热模块， 导热体远离散 热模块的端部为加热端， 加热端具有承接面， 承 接面用于承接待加热物， 通过在制冷设备的散热 模块上增加加热模块， 利用了制冷设备本身的散 热量对物体加热， 实现了制冷 设备的加热功能。 权利要求书2页 说明书13页 附图8页 CN 218163372 U 2022.12.27 CN 218163372 U 1.一种加热系统， 所述加热系统用于制冷设备， 其特 征在于： 包括 保温模块， 所述保温模块具有相对设置的第一侧和第二侧， 所述保温模块开设有贯通 所述第一侧 和所述第二侧的导 通口； 半导体芯片， 所述半导体芯片设于所述导通口内， 所述半导体芯片暴露于所述保温模 块外的两个相对的表面形成制冷端和发热端； 散冷模块， 所述散冷模块设于所述第一侧， 且连接 于所述制冷端； 散热模块， 所述散热模块设于所述第二侧， 且连接 于所述发热端； 加热模块， 所述加热模块包括导热体， 所述导热体设于所述散热模块上并伸出所述散 热模块， 所述导热体远离所述散热模块的端部为加热端， 所述加热端 具有承接面， 所述承接 面用于承接待加热物。 2.如权利要求1所述的加热系统， 其特征在于， 所述散热模块包括散热器及散热风扇， 所述散热风扇的进风 面朝向所述散热器。 3.如权利要求1所述的加热系统， 其特征在于， 所述加热端位于所述半导体芯片的一 侧。 4.如权利要求2所述的加热系统， 其特征在于， 所述散热器包括底板及固定于或一体成 型于所述底板一侧上的散热翅片， 所述 导热体导热 连接于所述底板 。 5.如权利要求4所述的加热系统， 其特征在于， 所述底板远离所述散热翅片的一侧上设 有第一凹槽， 所述保温模块上设有与所述第一凹槽对应的第二凹槽， 所述第一凹槽与所述 第二凹槽配合形成通 孔， 所述导热体固定 于所述通孔内。 6.如权利要求1所述的加热系统， 其特征在于， 还包括导热模块， 所述导热模块导热连 接于所述发热端和所述散热模块之间。 7.如权利要求1所述的加热系统， 其特 征在于， 所述 导热体为热 管。 8.如权利要求1所述的加热系统， 其特 征在于， 包括： 接水槽， 所述接水槽至少部分设于所述散冷模块和所述散热模块的底侧， 用于盛接所 述散冷模块 滴落的冷凝水； 吸水件， 所述吸水件设于所述接水槽内， 用于吸收冷凝水并利用散热模块将冷凝水蒸 发。 9.如权利要求6所述的加热系统， 其特征在于， 所述散冷模块与 所述制冷端贴合或通过 导热介质贴合， 所述散热模块与所述导热模块贴合或通过导热介质贴合， 所述导热模块与 所述发热端贴合或通过导热介质贴合， 所述导热体与所述散热模块贴合或通过导热介质贴 合。 10.如权利要求1所述的加热系统， 其特征在于， 所述加热端包括传热托盘， 所述承接面 位于所述传热托盘。 11.一种控制装置， 用于控制如权利要求1 ‑10中任一项所述的加热系统， 其特征在于， 包括： 感应模块， 所述感应模块用于感应是否有 待加热物放置 于加热端； 控制模块， 连接所述感应模块， 用于当检测到有待加热物置于加热端时， 开启加热模 式， 对待加热物加热。 12.一种制冷设备， 其特征在于， 包括如权利要求1 ‑10中任一项所述的加热系统或如权权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 218163372 U 2利要求11所述的控制装置 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 218163372 U 3