(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202122650231.5 (22)申请日 2021.11.01 (73)专利权人 格力电器 （重庆） 有限公司 地址 400000 重庆市九龙坡区格力路1号 专利权人 珠海格力电器股份有限公司 (72)发明人 邵征锐　沈文燕　吴海明　袁长锋　 (74)专利代理 机构 广东朗乾 律师事务所 4 4291 专利代理师 闫有幸 (51)Int.Cl. B05C 11/10(2006.01) B05C 11/04(2006.01) B05C 13/02(2006.01) B05C 9/12(2006.01) B05C 5/00(2006.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明 专利 (54)实用新型名称 散热膏涂覆工装及发热散热组件组装 装置 (57)摘要 本实用新型公开一种散热膏涂覆工装及发 热散热组件组装装置， 散热膏涂覆工装包括： 支 撑件， 设有用于定位被涂覆 器件且露出涂膏位置 的第一定位结构； 散热膏涂覆机构， 包括具有涂 抹腔的涂覆件， 涂覆件相对所述支撑件活动设 置， 且具有离开支撑件的初始位置、 以及覆盖在 支撑件上方并使得涂抹腔与涂膏位置对位的工 作位置； 散 热膏给料机构， 与涂覆件联动设置， 涂 覆件位于 所述工作位置时， 散热膏给料机构向涂 覆件上表 面输出散热膏。 发热散热组件组装装置 在散热膏涂覆工装的基础上还包括发热器件定 位机构。 本实用新型通过设置与涂覆件联动的散 热膏给料机构， 当涂覆件位于工作位置时， 散热 膏给料机构可以及时向涂覆件上表面输出散热 膏， 便于涂覆操作的快速有效完成。 权利要求书1页 说明书6页 附图4页 CN 216704935 U 2022.06.10 CN 216704935 U 1.一种散热膏涂覆工装， 其特 征在于， 包括： 支撑件， 设有用于 定位被涂覆器件 且露出所述被涂覆器件涂膏位置的第一定位结构； 散热膏涂覆机构， 包括具有涂抹腔的涂覆件， 所述涂覆件相对所述支撑件活动设置， 且 具有离开所述支撑件的初始 位置、 以及覆盖在所述支撑件上方并使得所述涂抹腔与所述涂 膏位置对位的工作位置； 散热膏给料机构， 与所述涂覆件联动设置， 所述涂覆件位于所述工作位置时， 所述散热 膏给料机构向所述涂覆件上表面输出散热膏。 2.根据权利要求1所述的散热膏涂覆工装， 其特征在于， 还包括基板， 所述支撑件可拆 装地或一体成型地设置于所述基板上表面； 所述散热膏涂覆机构还包括第一铰接件， 设置 于所述基板上表面， 并位于所述支撑件一侧， 所述涂覆件一端铰接 于所述第一铰接件上。 3.根据权利要求2所述的散热膏涂覆工装， 其特征在于， 所述散热膏给料机构设置于所 述涂覆件上表面， 所述散热膏给料机构具有储 料腔及与所述储料腔分别连通的加料口和出 料口。 4.根据权利要求3所述的散热膏涂覆工装， 其特征在于， 所述涂覆件位于所述初始位置 时， 所述出料口高于所述储料腔； 所述涂覆件位于所述工作位置时， 所述出料口低于所述储 料腔。 5.根据权利要求4所述的散热膏涂覆工装， 其特征在于， 还包括刮刀组件， 所述刮刀组 件包括刮刀及驱动所述刮刀沿所述涂覆件上表面往复活动的驱动件。 6.根据权利要求5所述的散热膏涂覆工装， 其特征在于， 还包括控制模块， 与所述驱动 件电连接 。 7.根据权利要求6所述的散热膏涂覆工装， 其特征在于， 所述散热膏涂覆工装还包括检 测所述涂覆件位于所述工作位置的位置检测机构， 设置于所述基板上， 并与所述控制模块 电连接。 8.一种发热散热组件组装装置， 包括： 对散热器件的涂膏位置涂覆散热膏层的散热膏 涂覆工装， 及将发热器件的散热位置定位贴合至所述散热膏层上 的发热器件定位机构； 其 特征在于， 所述散热膏涂覆工装为权利要求2至7任意一项所述的散热膏涂覆工装； 所述发 热器件定位机构包括定位件， 定位件具有定位所述发热器件且使得所述朝向所述散热膏层 的第二定位结构； 所述定位件相对所述支撑件活动设置， 且具有离开所述支撑件的空闲位 置、 以及覆盖在所述支撑件上方并使得所述第二定位结构与所述涂膏位置对位的组装位 置。 9.根据权利要求8所述的发热散热组件组装装置， 其特征在于， 所述发热器件定位机构 还包括第二铰接件， 设置于所述基板上表面， 并位于所述支撑件的另一侧， 所述定位件一端 铰接于所述第二铰接件上。 10.根据权利要求8或9所述的发热散热组件组装装置， 其特征在于， 所述发热器件为 IPM器件， 所述第二定位结构为内壁具有凸点的定位孔， 所述凸点的分布满足： 避开IP M器件 的引脚， 并且与IPM器件的本体的至少三个面抵顶。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216704935 U 2散热膏涂覆工装及发热散热组件组装 装置 技术领域 [0001]本实用新型涉及热传导技术领域， 具体涉及散热膏涂覆工装及发热散热组件组装 装置。 背景技术 [0002]电子电路中经常存在一些高发热电子器件， 为了避免这些电子器件因过热而不能 正常工作， 往 往要为这些发热器件相应 配置散热器件， 构成发热散热组件。 [0003]例如， 风机模块作为空调器最常用的电子元件组件， 起到调节空调风机转速从而 得到不同风量， 通常由高发热的IPM(IntelligentPowerModule， 智能功率模块)器件91与散 热器件92组装而成， 结合图1所示。 组装IPM器件91与散热器件92时， 需在散热器件92上涂覆 散热膏， 再与IPM器件结合固定。 具体地， 工人需要一手拿取散热器件， 一手拿取IP M器件， 使 用涂覆工具蘸取少量散热膏， 将与IPM元器件接触的散热器散热面涂覆少量散热膏； 然后， 使用涂覆工具来回刮蹭散热膏， 使其在散热器散热面形成一层薄薄的填充膜， 厚度尽可能 满足工艺要求； 之后， 再将IP M元器件的散热面贴合至散热膏 上； 最后， 采用无尘布擦拭掉涂 覆过程中超出散热器涂覆区域的散热膏。 [0004]由上可见， 现有的散热膏涂覆操作及IPM器件与散热器件整个 组装过程， 效率都比 较低， 而且容易出现质量问题， 例如， 散热器件 上涂覆的散热膏不均匀将导致IP M散热异常， 散热膏涂覆过多会使得IP M器件与散热器件定位及固定不了、 甚至会引起IP M引脚沾染散热 膏。 实用新型内容 [0005]本实用新型第一目的是提供一种散热膏涂覆工装， 旨在提升散热膏的涂覆效率。 本实用新型第一目的 由以下技 术方案实现： [0006]一种散热膏涂覆工装， 其特 征在于， 包括： [0007]支撑件， 设有用于定位被涂覆器件且露出所述被涂覆器件涂膏位置的第一定位结 构； [0008]散热膏涂覆机构， 包括具有涂抹腔的涂覆件， 所述涂覆件相对所述支撑件活动设 置， 且具有离开所述支撑件的初始位置、 以及覆盖在所述支撑件上方并使得所述涂抹腔与 所述涂膏位置对位的工作位置； [0009]散热膏给料机构， 与所述涂覆件联动设置， 所述涂覆件位于所述工作位置时， 所述 散热膏给 料机构向所述涂覆件上表面输出散热膏。 [0010]具体地， 所述散热膏涂覆工装还包括基板， 所述支撑件可拆装地或一体成型地设 置于所述基板上表面。 [0011]具体地， 所述散热膏涂覆机构还包括第一铰接件， 设置于所述基板上表面， 并位于 所述支撑件一侧， 所述涂覆件一端铰接 于所述第一铰接件上。 [0012]具体地， 所述散热膏给料机构设置于所述涂覆件上表面， 所述散热膏给料机构具说　明　书 1/6 页 3 CN 216704935 U 3