ICS 31.200 CCS L 56 中华人民共和国国家标准 GB/T42839—2023 半导体集成电路 模拟数字（AD)转换器 Semiconductor integrated circuits- Analog digital (AD) converter 2023-12-01实施 2023-08-06发布 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会 GB/T42839—2023 目 次 前言 范围 2 规范性引用文件 术语和定义 分类 4.1 概述 4.2 双积分型 4.3 △调制型 4.4 逐次逼近型 4.5 全并行型 4.6 流水线型 5技术要求 5.1 温度 5.2电特性 5.3封装特性 5.4其他指标 6电特性测试方法 6.1一般说明 6.2 静态特性 6.3动态特性 7检验规则 22 7.1 一般要求· 22 7.2 检验分类 22 7.3 质量评定类别 22 7.4 抽样方案 22 7.5 检验批构成· 23 7.6 鉴定检验 23 7.7 质量一致性检验 23 7.8 筛选 26 8 标志 26 包装、运输、贮存· 9.1 包装 27 9.2 运输 27 9.3 贮存 27 GB/T 42839—2023 前言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本文件由全国半导体器件标准化技术委员会（SAC/TC78）归口。 本文件起草单位：中国电子技术标准化研究院、杭州电子科技大学、成都华微电子股份有限公司、成 都振芯科技股份公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中国电子科技集团公司第二十四研究 所、四川翊晟芯科信息技术有限公司、北京芯可鉴科技有限公司，中国科学院半导体研究所、广东伟照业 光电节能有限公司、惠阳东亚电子制品有限公司、杭州万高科技股份有限公司。 本文件主要起草人：李锟、邢浩、张弛、李大刚、王会影、张涛、雷郎成、谢红建、钟明琛、李文昌、 董鸿亮、王永军、林玲、隋春娟。 GB/T 42839—2023 半导体集成电路 模拟数字（AD）转换器 1范围 本文件规定了模拟数字（AD)转换器（以下简称AD转换器或ADC)的分类、技术要求、检验方法、 检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于采用半导体集成电路工艺设计制造的AD转换器。 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文 件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于 本文件。 GB/T4937.3—2012半导体器件 机械和气候试验方法第3部分：外部目检 GB/T4937.4—2012 半导体器件 机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验 (HAST) GB/T4937.11—2018 半导体器件 机械和气候试验方法第11部分：快速温度变化双液槽法 GB/T4937.13一2018半导体器件机械和气候试验方法第13部分：盐雾 GB/T4937.14—2018 半导体器件 机械和气候试验方法第14部分：引出端强度（引线牢固性） GB/T4937.152018 半导体器件 机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接热 GB/T4937.21—2018 3半导体器件机械和气候试验方法第21部分：可焊性 GB/T4937.23半导体器件机械和气候试验方法第23部分：高温工作寿命 GB/T4937.26 半导体器件机械和气候试验方法第26部分：静电放电（ESD）敏感度测试 人体模型（HBM) GB/T4937.27半导体器件机械和气候试验方法第27部分：静电放电（ESD）敏感度测试 机器模型（MM) GB/T9178 集成电路术语 GB/T12750一2006半导体器件集成电路第11部分：半导体集成电路分规范（不包括混合电路） GB/T17574一1998半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路 SJ/T10147集成电路防静电包装管 SJ/T11587电子产品防静电包装技术要求 IEC60749-6半导体器件机械和气候试验方法第6部分高温贮存（Semiconductordevices Mechanical and climatic test methods-Part 6 :Storage at high temperature) Mechanical and climatic test methodsPart 8:Sealing) IEC60749-9：2017半导体器件机械和气候试验方法第9部分：标志耐久性（Semiconductorde- vicesMechanical and climatic test methodsPart 9:Permanence of marking) IEC60749-24：2004半导体器件机械和气候试验方法第24部分：稳态湿热（Semiconductor 1 GB/T42839—2023 devicesMechanicalandclimatictest methodsPart 24:Accelerated moistureresistanceUnbiased HAST) IEC60749-28：2017半导体设备机械和气候测试方法第28部分：静电放电（ESD)灵敏度测 试充电器件型号（CDM）设备级别（Semiconductordevices一Mechanicalandclimatictestmethods一Part28： Electrostatic discharge(ESD)sensitivity testingCharged device model(CDM)-device level) devicesMechanical and climatic test methodsPart 36:Acceleration,steady state) 3术语和定义 GB/T9178界定的术语和定义适用于本文件。 4分类 4.1概述 AD转换器主要功能是将模拟量转化为数字量，基本工作原理主要为采样保持、量化与编码。 根据采样、量化电路的结构不同，AD转换器主要有以下类型，双积分型（dualslope）、乙一△调制型 （sigma一delta）、逐次逼近型（successiveapproximation）、全并行型（flash）和流水线型（pipeline）等。 4.2双积分型 一种通过积分器和计数器将输入的模拟量转换成数字量的AD转换器。 4.3Z一△调制型 一种通过比较器产生一个与模拟输入量相关的脉冲信号数据流，这个数据流通过数字滤波和抽样 产生与模拟输人相对应的数字量的AD转换器。 4.4逐次逼近型 一种通过比较器比较输人电压和参考电压产生数字量，并通过上一次比较的数字量，在模拟输入中 减去相应的电平，完成N次比较后生成对应数字量的AD转换器。 4.5全并行型 一种通过将模拟输人信号同时和多个模拟比较器进行比较并输出对应数字量的AD转换器。 4.6流水线型 采样保持单元捕获将要转换的模拟量，采样后的电平依次经过若干流水结构得到数字量，经过延时 对准电路和数字校正电路处理后输出数字量的AD转换器。 5技术要求 5.1温度 5.1.1工作温度 在工作温度范围内AD转换器可正常工作。 2 GB/T42839—2023 除另有规定外，AD转换器的工作温度为： A类:0℃~70℃; B类:-40℃~85℃; C类:-40℃～105℃; D类:-40℃125℃； E类:-55℃~125℃; F类：更宽范围 工作温度可用环境温度（TA）、壳温（Tc）或结温（T,）表征。 5.1.2 购存温度 除另有规定外，AD转换器的存温度（Tstg）为：一65℃～150℃。 5.2 电特性 5.2.1 静态特性 AD转换器应包含但不限于以下适用的静态电性能指标： a) 电源电流（Icc）； b) 功耗(P)； c) 增益误差（EG）； d) 增益误差温度系数（αEG）； e) 失调误差（Eo）； 失调误差温度系数（αEo）； f) g) 满度误差（Ers）； h) 满度误差温度系数（αEps）； i) 失码(MC)； j) 微分非线性（DNL）； k) 微分非线性温度系数（αDNL）； 1) 积分非线性（INL)； m) 积分非线性温度系数（αINL）； n) 输出高电平电压(VoH）； 0) 输出低电平电压（Vo)； p) 共模电压范围（VcMR）（适用时）； (b 模拟输人电流(I)； r) 参考电压（VREF）。 5.2.2 动态特性 AD转换器应包含但不限于以下适用的动态电性能指标： a) 最高转换率（fmax）； b) 最低转换率（fmin）； c) 信噪比（SNR)； d) 信噪失真比（SINAD）； e) 有效位数（ENOB)； f) 无杂散动态范围（SFDR）； 3 GB/T 42839—2023 总谐波失真（THD)； g) h) N阶谐波失真（HDcm)）； i) 双音交调失真（TTIMD)； j) 转换噪声（NTRs）； k） 带宽（BW）； 1) 直流电源抑制比（PSRRDc）； m) 交流电源抑制比（PSRRAc）。 5.3 封装特性 为了方便使用，应规定以下封装特性： 封装外形图：包括封装形式、外形尺寸、引出端定义功能符号等； b) 热阻：在规定的功耗下，以最严酷的推荐工作条件工作时，允许在器件表面参考点产生的最高 温度；