(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210766285.4 (22)申请日 2022.06.30 (71)申请人 东风汽车集团股份有限公司 地址 430056 湖北省武汉市武汉经济技 术 开发区东 风大道特1号 (72)发明人 刘仁龙　张凡武　雷鹏　黄晶晶　 吴海燕　 (74)专利代理 机构 湖北武汉 永嘉专利代理有限 公司 42102 专利代理师 樊凡 (51)Int.Cl. G06F 11/36(2006.01) G06F 30/20(2020.01) (54)发明名称 一种基于协议集的仿真平台和芯片通用验 证方法 (57)摘要 本发明提供了一种基于协议集的仿真平台 和芯片通用验证方法， 采用PSS方法， 通过搭建完 备的仿真验证方案， 指令对不同协议集的兼容， 支持不同的协议集的独立验证， 也支持不同协议 集的互通、 组合验证和快速级联验证， 提高了验 证方案的可扩展性； 支持在不同的层次结构的验 证， 实现了高效地验证架构和方案的功能。 本发 明采用通用的仿真平台架构， 通过脚本化仿真平 台， 适用于不同的协议集， 极大的降低了验证时 间； 提高了仿真平台的效率， 增大了仿真验证的 完备性。 本发 明采用指令的方式实现了验证用例 的开发， 支持在不同的项目进行不同层级的验 证； 支持验证用例以极小的代价进行移植， 极大 地提高了验证效率， 大大加快了项目的进度和提 高项目的成功率。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 115048312 A 2022.09.13 CN 115048312 A 1.一种基于协议 集的仿真平台， 其特 征在于： 包括应用层和协议层； 应用层包括参考模式和DPI ‑C适配器， 通过上层的平台包封实现应用层的协议验证平 台； 协议层为验证环境， 包括依次连接的协议集分析器、 协议集、 激励发生器、 待验证模块、 波形记录器、 协议 集和计分板 。 2.根据权利要求1所述的一种基于协议 集的仿真平台， 其特 征在于： 以UVM的架构为基础， 支持不同协议集， 以指令的方式实现协议包 的生成、 组包、 转码、 发送、 接收和比较。 3.根据权利要求1所述的一种基于协议 集的仿真平台， 其特 征在于： 基于DPI的方式添加c /c++的model， 用于做数据模型与仿真架构的互通。 4.根据权利要求1所述的一种基于协议 集的仿真平台， 其特 征在于： 以面向对象的方式做层次化的包封， 不同的协议集进行互通， 通过不同的指令调用不 同的协议 集； 不同层次的行为相对于其他层次独立运行； 同时通过对不同层次发送不同的指令调用 不同的组件， 实现对应的平台功能。 5.一种基于权利要求1至4中任意一项所述的基于协议集的仿真平台的芯片通用验证 方法， 其特 征在于： 包括以下步骤： S1： 项目前置调查阶段； S2： 项目开发及验证阶段。 6.根据权利要求5所述的芯片通用验证方法， 其特征在于： 所述的步骤S1中， 具体步骤 为： S11： 协议集学习； S12： 部件开发。 7.根据权利要求5所述的芯片通用验证方法， 其特征在于： 所述的步骤S2中， 具体步骤 为： S21： 验证环境 开发与集成； S22： 测试用例分析与导入； S23： 测试用例编码及调试； S24： 测试用例回滚与函数覆盖； S25： 验证结果接口。 8.根据权利 要求7所述的芯片通用验证方法， 其特征在于： 所述的步骤S21至S23为硬件 语言编码RTL  Coding阶段。 9.根据权利 要求7所述的芯片通用验证方法， 其特征在于： 所述的步骤S24至S25为编码 验证及调试Verificati on Coding and Debug阶段。 10.一种计算机存储介质， 其特征在于： 其内存储有可被计算机处理器执行的计算机程 序， 该计算机程序执 行如权利要求5 至权利要求9中任意 一项所述的芯片通用验证方法。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115048312 A 2一种基于协议集的仿真平台和芯片通用验证方 法 技术领域 [0001]本发明属于芯片验证技术领域， 具体涉及 一种基于协议集的仿真平台和芯片通用 验证方法。 背景技术 [0002]现有的典型testbench验证过程如图1所示， 即通过编写testbench， 将激励信号传 入待验证模块DUT， 然后观察输出波 形或者查看输出结果是否和预期一致， 通过这样的过程 判断编写的Verilog硬件程序是否正确。 缺陷是验证组件 过于离散， 无法形成pr otocol级的 验证； 无法复用到类似的项目； 验证效率低下， 在不同的项目之间验证用例的重复开 发浪费 太多人力资源； 无法互通 不同的协议 集， 适配的代价太高。 发明内容 [0003]本发明要解决的技术问题是： 提供一种基于协议集的仿真平台和芯片通用验证方 法， 用于高效地验证架构和方案 。 [0004]本发明为解决上述技术问题所采取的技术方案为： 一种基于协议集的仿真平台， 包括应用层和协议层； 应用层 包括参考模式和DPI ‑C适配器， 通过上层的平台包封实现应用 层的协议验证平台； 协议层为验证环境， 包括依次连接的协议集分析器、 协议集、 激励发生 器、 待验证模块、 波形记录器、 协议 集和计分板 。 [0005]按上述方案， 以UVM的架构为基础， 支持不同协议集， 以指令的方式实现协议包的 生成、 组包、 转码、 发送、 接收和比较。 [0006]按上述方案， 基于DPI的方式添加c/c ++的model， 用于做数据 模型与仿真架构的互 通。 [0007]按上述方案， 以面向对象的方式做层次化的包封， 不同的协议集进行互通， 通过不 同的指令调用不同的协议集； 不同层次的行为相对于其他层次独立运行； 同时通过对不同 层次发送不同的指令调用不同的组件， 实现对应的平台功能。 [0008]一种基于协议 集的仿真平台的通用验证方法， 包括以下步骤： [0009]S1： 项目前置调查阶段； [0010]S2： 项目开发及验证阶段。 [0011]进一步的， 所述的步骤S1中， 具体步骤为： [0012]S11： 协议集学习； [0013]S12： 部件开发。 [0014]进一步的， 所述的步骤S2中， 具体步骤为： [0015]S21： 验证环境 开发与集成； [0016]S22： 测试用例分析与导入； [0017]S23： 测试用例编码及调试； [0018]S24： 测试用例回滚与函数覆盖；说　明　书 1/3 页 3 CN 115048312 A 3