(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210710746.6 (22)申请日 2022.06.22 (71)申请人 江西景旺精密电路有限公司 地址 331699 江西省吉安市 吉水县城西工 业区 (72)发明人 王青云　刘自荣　牛创　段绍华　 夏云平　朱爱军　 (74)专利代理 机构 南昌洪达专利事务所 3 6111 专利代理师 刘凌峰 (51)Int.Cl. G01N 21/956(2006.01) G01N 21/01(2006.01) H05K 3/42(2006.01) (54)发明名称 一种验证树脂塞孔凹陷精度的标准件的制 作方法 (57)摘要 本发明公开了一种验证树脂塞孔凹陷精度 的标准件的制作方法， 所述方法包括， S1、 设计模 组； S2、 选用钻咀正常钻孔； S3、 生产至树脂塞孔 工序； S4、 完成树脂塞孔， 在AOI扫描机上扫描确 认无树脂凹陷； S5、 树脂塞孔合格板按正常流程 走二次沉铜， 二次电镀， 加镀面铜铜厚至≥2 5um； S6、 整板覆 干膜， 在原树脂塞 孔的孔上用CCD对位 的方式做开窗； S7、 蚀刻掉孔上的加镀铜； S8、 在 树脂塞孔位置 取切片， 先在3D显微镜下确认塞 孔 凹陷深度， 再封胶磨塞孔位切片， 在金相显微镜 下测量树脂塞孔凹陷深度； S9、 其它板采用3D显 微镜测量树脂塞孔凹陷深度； S10、 树脂塞孔AOI 扫描。 本发明利用3D显微镜筛选出满足凹陷深度 的孔， 就可以作为标准板对设备进行验证 。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 115112679 A 2022.09.27 CN 115112679 A 1.一种验证树脂塞孔凹陷精度的标准件的制作方法， 其特 征在于： 所述方法包括， S1、 设计模组： 取铜基板， 在中间位置设置钻孔模组； S2、 选用钻咀正常钻孔； S3、 按正常参数， 按正常PCB生产流 程生产至树脂塞孔工序； S4、 用真空塞孔工艺， 完成树脂塞孔， 采用陶瓷刷磨板方式， 磨平多余树脂， 在AOI扫描 机上扫描确认无树脂凹陷； S5、 树脂塞孔 合格板按正常流 程走二次沉铜， 二次电镀， 加镀面铜 铜厚至≥25um； S6、 整板覆干膜， 在原树脂塞孔的孔上用CCD对位的方式做开窗， 避免对位精度导致的 偏差； S7、 按铜厚25um蚀刻参数蚀刻掉孔上的加镀铜， 露出下面的树脂， 得到预设的树脂塞孔 凹陷缺陷； S8、 在树脂塞孔位置取切片， 先在3D显微镜下确认塞孔凹陷深度， 再封胶磨塞孔位切 片， 在金相 显微镜下测量树脂塞孔凹陷深度， 对比核对3D显微镜的准确度和切片数据相 差 在1um以内， 满足测量要求； S9、 其它板采用3D显微镜测量树脂塞孔凹陷深度， 挑选凹陷深度为25～26um的作为标 准板上机验证设备精度； S10、 树脂塞孔AOI扫描， 验证预留模块的凹陷缺陷可以被扫描出， 标准板可以满足要 求。 2.根据权利要求1所述的一种验证树脂塞孔凹陷精度的标准件的制作方法， 其特征在 于： 所述步骤S1中铜基板的长度为70 0mm， 宽度为620m m， 厚度为1.5m m。 3.根据权利要求1所述的一种验证树脂塞孔凹陷精度的标准件的制作方法， 其特征在 于： 所述步骤S1中开料 数量为24PNL。 4.根据权利要求1所述的一种验证树脂塞孔凹陷精度的标准件的制作方法， 其特征在 于： 所述步骤S2中钻咀的直径为0.4m m。 5.根据权利要求1所述的一种验证树脂塞孔凹陷精度的标准件的制作方法， 其特征在 于： 所述步骤S5中二次电镀采用DVCP， 电流采用28ASF做整板电镀 。 6.根据权利要求1所述的一种验证树脂塞孔凹陷精度的标准件的制作方法， 其特征在 于： 所述步骤S6中开窗孔径为 7.根据权利要求1所述的一种验证树脂塞孔凹陷精度的标准件的制作方法， 其特征在 于： 所述步骤S10中AOI选用25.tpl 参数扫描。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115112679 A 2一种验证树脂塞 孔凹陷精度的标 准件的制作方 法 技术领域 [0001]本发明涉及电路板加工制造技术领域， 具体涉及 一种验证树脂塞孔凹陷精度的标 准件的制作方法。 背景技术 [0002]汽车板/汽车安全件/医疗电梯板等， 为确 保其导通孔耐恶劣环境， 或满足贴片要 求， 很多时候都会运用树脂塞孔工艺， 同时对树脂塞孔凹陷深度有严格要求。 鹰眼AOI可检 查树脂塞孔凹陷深度， 但在选定模板参数下测出来的实际凹陷深度是不是和参数设置的一 致， 没有对应的标准板验证设备的检出能力是否能满足要求。 发明内容 [0003]本发明所要解决的问题是： 提供一种验证树脂塞孔凹陷精度的标准件的制作方 法， 利用3D显微镜 筛选出满足凹陷深度的孔， 就可以作为标准板对设备进行验证。 [0004]本发明为解决上述问题所提供的技术方案为： 一种验证树脂塞孔凹陷精度的标准 件的制作方法， 所述方法包括， [0005]S1、 设计模组： 取铜基板， 在中间位置设置钻孔模组； [0006]S2、 选用钻咀正常钻孔； [0007]S3、 按正常参数， 按正常PCB生产流 程生产至树脂塞孔工序； [0008]S4、 用真空塞孔工艺， 完成树脂塞孔， 采用陶瓷刷磨板方式， 磨平多余树脂， 在AOI 扫描机上扫描确认无树脂凹陷； [0009]S5、 树脂塞孔 合格板按正常流 程走二次沉铜， 二次电镀， 加镀面铜 铜厚至≥25um； [0010]S6、 整板覆干膜， 在原树脂塞孔 的孔上用CCD对位 的方式做开窗， 避免对位精度导 致的偏差； [0011]S7、 按铜厚25u m蚀刻参数蚀刻掉孔上的加镀铜， 露出下面的树脂， 得到预设的树脂 塞孔凹陷缺陷； [0012]S8、 在树脂塞孔位置取切片， 先在3D显微镜下确认塞孔 凹陷深度， 再封胶磨塞孔位 切片， 在金相显微镜下测量树脂塞孔凹陷深度， 对比核对3D显微镜的准确度和切片数据相 差在1um以内， 满足测量要求； [0013]S9、 其它板采用3D显微镜测量树脂塞孔凹陷深度， 挑选凹陷深度为25～26um的作 为标准板上机验证设备精度； [0014]S10、 树脂塞孔AOI扫描， 验证预留模块的凹陷缺陷可以被扫描出， 标准板可以满足 要求。 [0015]优选的， 所述 步骤S1中铜基板的长度为70 0mm， 宽度为620m m， 厚度为1.5m m。 [0016]优选的， 所述 步骤S1中开料 数量为24PNL。 [0017]优选的， 所述 步骤S2中钻咀的直径为0.4m m。 [0018]优选的， 所述 步骤S5中二次电镀采用DVCP， 电流采用28ASF做整板电镀 。说　明　书 1/3 页 3 CN 115112679 A 3