(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221996011.6 (22)申请日 2022.08.01 (73)专利权人 深圳市万创兴电子有限公司 地址 518101 广东省深圳市宝安区福永街 道塘尾社区新源工业区第十 栋三楼 (72)发明人 吴利辉　 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H05K 1/18(2006.01) (54)实用新型名称 一种基于金属基材 料的高多层高散热PCB板 (57)摘要 本实用新型公开了一种基于金属基材料的 高多层高散 热PCB板， 包括一号金属基层， 所述一 号金属基层上端安装有二号金属基层， 所述一号 金属基层下端安装有三号金属基层， 所述三号金 属基层下端安装有散热装置， 所述一号金属基 层、 二号金属基层， 与三号金属基层前端和后端 共同安装有若干个导热装置， 所述一号金属基层 左端和右端分别安装有一号安装架和二号安装 架。 本实用新型所述的一种基于金属基材料的高 多层高散热PCB板， 通过防护装置、 导热装置和散 热装置， 能够对多层PCB板 上端、 前后端和下端进 行散热， 进而有效提高了多层PCB板的散 热性能， 通过防护装置 上的支撑板能够对多层PCB板 上端 面进行一定的防护， 减少多层PCB板上部受到的 剐蹭。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 218006605 U 2022.12.09 CN 218006605 U 1.一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板， 包括一号金属基层(1)， 其特征在于： 所 述一号金属 基层(1)上端安装有二号金属 基层(5)， 所述一号金属 基层(1)下端安装有三号 金属基层(6)， 所述三号金属基层(6)下端安装有散热装置(4)， 所述一号金属基层(1)、 二号 金属基层(5)， 与三号金属基层(6)前端和 后端共同安装有若干个导热装置(3)， 所述一号金 属基层(1)左端和右端分别安装有一号安装架(7)和二号安装架(8)， 所述一号安装架(7)上 端左部和二号安装架(8)上端右部均开有若干个安装孔(9)， 所述一号安装架(7)和二号安 装架(8)上端共同安装有防护装置(2)。 2.根据权利要求1所述的一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板， 其特征在于： 所 述防护装置(2)包括支撑板(20)， 所述支撑板(20)上端左部和上端右部均安装有两个固定 螺丝(21)， 所述支撑板(20)上端中部安装有两个风扇(22)， 所述支撑板(20)下端左部和下 端右部均安装有滑 块(23)， 所述一号安装架(7)和二号安装架(8)上端中部均开有两个螺丝 孔(24)， 所述一号安装架(7)上端右和二号安装架(8)上端左部均开有卡槽(25)， 所述支撑 板(20)通过固定 螺丝(21)安装在所述 一号安装架(7)和二 号安装架(8)上端。 3.根据权利要求1所述的一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板， 其特征在于： 所 述导热装置(3)包括导热条(30)， 所述导热条(30)设置有两个， 两个所述导热条(30)上端和 下端均安装有导热硅脂涂层(31)， 两个所述导热条(30)前端和后端均共同安装有散热片 (32)， 两个所述导热条(30)分别安装在一号金属基层(1)和二号金属基层(5)与一号金属基 层(1)和三 号金属基层(6)之间。 4.根据权利要求1所述的一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板， 其特征在于： 所 述散热装置(4)包括固定板(40)， 所述固定板(40)上端中部安装有导热石墨片(42)， 所述固 定板(40)上端左部和上端右部均安装有粘合层(41)， 所述固定板(40)安装在三号金属基层 (6)下端。 5.根据权利要求1所述的一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板， 其特征在于： 若 干个所述 导热装置(3)从左往右 依次等距离分布。 6.根据权利要求2所述的一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板， 其特征在于： 所 述风扇(22)与二号金属基层(5)之间存在一定间隙。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218006605 U 2一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板 技术领域 [0001]本实用新型涉及PCB板技术领域， 特别涉及一种基于金属基材料的高多层高散热 PCB板。 背景技术 [0002]印制电路板(PCB)， 又称印刷电路板， 是电子元器件电气连接的提供者。 PCB 板使电 路迷你化、 直观化， 对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。 线路板层数可 分为单面板、 双面板、 四层板、 六层板以及其他多层线路板， 多层板是指具有三层以上 的导 电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成， 且其间导电图形按要求互连的印制 板， 多层 线路板是电子信息技术向高速度、 多功能、 大容量、 小体积、 薄型化、 轻量化方向发展的产 物， 尤其是如今的电子产品向着多功能化、 高精度等方向进 行发展， 所以多层线路板的使用 也使越来越多。 [0003]但是现有的多层PCB板还是存在下列的问题： 现如今 的线路板向着高精度等方向 进行发展， 所以其上的线路也使越来越密集， 然而 单层的线路板在长时间的工作时， 由于其 上的线路密集， 其内部较为容易升温， 尤其是多层板是将三层以上 的导电图形层与其间的 绝缘材料以相隔层压而成， 所以多层板对比单层线路板其内部就更为容易积热升温， 虽然 现有的线路板上都会贴有散热片等进行导热、 散热， 但是对于多层板来说散热片的散热效 果就显得一般 。 实用新型内容 [0004]本实用新型的主要目的在于提供一种基于金属基材料的高多层高散热PCB板， 可 以有效解决背景技 术中的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型采取的技 术方案为： [0006]一种基于金属基材料的高多层高散热PCB 板， 包括一号金属基层， 所述一号金属基 层上端安装有二号金属基层， 所述一号金属基层下端安装有三号金属基层， 所述三号金属 基层下端安装有散热装置， 所述一号金属基层、 二号金属基层， 与三号金属基层前端和 后端 共同安装有若干个导热装置， 所述一号金属基层左端和右端分别安装有一号安装架和二号 安装架， 所述一号安装架上端左部和二号安装架上端右部均开有若干个安装孔， 所述一号 安装架和二 号安装架上端共同安装有防护装置 。 [0007]优选的， 所述防护装置包括支撑板， 所述支撑板上端左部和上端右部均安装有两 个固定螺丝， 所述支撑板上端中部安装有两个风扇， 所述支撑板下端左部和下端右部均安 装有滑块， 所述一号安装架和二号安装架上端中部均开有两个螺丝孔， 所述所述一号安装 架上端右和二号安装架上端左部均开有卡槽， 所述支撑板通过固定螺丝安装在所述一号安 装架和二号安装架上端。 通过防护装置上 的支撑板由下端的滑块卡入卡槽内， 接着在旋动 固定螺丝将支撑板进 行固定， 从而使支撑板安装在多层P CB板的上端， 通过支撑板不仅能够 对多层PCB板上端面进 行一定的防护， 减少多层P CB板上部受到的剐蹭， 同时当多层P CB板长说　明　书 1/4 页 3 CN 218006605 U 3