(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222014511.1 (22)申请日 2022.07.29 (73)专利权人 固德威电源科技 （广德） 有限公司 地址 242200 安徽省宣城市广德经济开发 区桐汭东路208号 (72)发明人 付波　黄敏　方刚　黄榜福　 (74)专利代理 机构 北京三聚阳光知识产权代理 有限公司 1 1250 专利代理师 王娜 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种散热封装结构及散热模组 (57)摘要 本实用新型公开了一种散热封装结构及散 热模组， 散热封装结构包括安装本体、 散热单元 以及隔热件， 安装本体适于连接箱体， 安装本体 包括第一通道与第二通道； 散热单元与安装本体 固定连接， 散热单元设置在第一通道与第二通道 内； 隔热件适于连接在散热单元与箱体之间， 隔 热件与散 热单元固定连接， 隔热件适于连接在箱 体的外壁面上。 此结构 的散热封装结构， 通过将 第一通道与箱 体内部空间连通， 将第二通道与外 界连通， 由散热单元将第一通道内的热量传递至 第二通道内， 以将箱体内部热量传递至外界， 隔 热件隔离散热单元与箱体 之间的温度传递， 使 得 箱体内部空间的热量单向传递至外界， 可有效降 低热耦合， 提高散热效果。 权利要求书1页 说明书8页 附图10页 CN 217936383 U 2022.11.29 CN 217936383 U 1.一种散热封装结构， 其特 征在于， 包括： 安装本体(1)， 适于连接箱体(5)， 所述安装本体(1)上设有第一通道(11)与第二通道 (12)， 所述第一通道(11)适于与箱体(5)内部空间连通， 所述第二通道(12)适于与外界连 通； 散热单元(2)， 所述散热单元(2)与所述安装本体(1)固定连接， 所述散热单元(2)设置 在所述第一 通道(11)与所述第二 通道(12)内； 隔热件(3)， 适于连接在所述散热单元(2)与箱体(5)之间， 所述隔热件(3)与所述散热 单元(2)固定连接， 所述隔热件(3)适于连接在所述箱体(5)的外壁 面上。 2.根据权利要求1所述的散热封装结构， 其特征在于， 所述散热单元(2)包括基板(21) 以及若干第一翅片(22)， 所述基板(21)与所述第一翅片(22)固定连接， 所述第一翅片(22) 设置在所述第一通道(11)内并沿所述第一通道(11)的导流方向分布， 相 邻的所述第一翅片 (22)间形成有换 热通道； 多个所述第一 翅片(22)呈平行设置 。 3.据权利要求2所述的散热封装结构， 其特征在于， 所述散热单元(2)还包括若干第二 翅片(23)， 所述第二翅片(23)设置在所述第二通道(12)内并沿所述第二通道(12)的导流方 向分布， 相邻的所述第二 翅片(23)间形成有散热通道； 多个所述第二 翅片(23)呈平行设置 。 4.据权利要求1所述的散热封装结构， 其特征在于， 所述散热单元(2)包括基板(21)以 及若干插针件(24)， 所述插针件(24)贯穿所述基板(21)设置， 所述插针件(24)两端部分别 延伸设置在所述第一 通道(11)与第二 通道(12)内； 多个所述插针件(24)呈阵列设置 。 5.根据权利要求4所述的散热封装结构， 其特征在于， 所述插针件(24)包括第一导热部 (241)与第二导热部(242)， 所述第一导热部(241)与所述第二导热部(242)固定连接， 所述 第一导热部(241)与所述第二 导热部(242)适于分别与箱体(5)相邻的两个壁 面平行设置 。 6.根据权利 要求1‑5中任一项所述的散热封装结构， 其特征在于， 还包括风机组件(4)， 所述风机组件(4)包括第一风机(41)与第二风机(42)， 所述第一风机(41)安装在所述第一 通道(11)上， 所述第一风机(41)适于引流箱体(5)内空气与散热单元(2)接触以换热， 所述 第二风机(42)安装在所述第二通道(12)上， 所述第二风机(42)适于引流外界空气与散热单 元(2)接触以散热。 7.根据权利要求6所述的散热封装结构， 其特征在于， 所述风机组件(4)还包括第一罩 体(43)与第二罩体(44)， 所述第一罩体(43)与所述安装本体(1)配合形成所述第一通道 (11)， 所述第一风机(41)设置在所述第一罩体(43)内， 所述第二罩体(44)与所述安装本体 (1)配合形成所述第二 通道(12)， 所述第二 风机(42)设置在所述第二 罩体(44)内。 8.根据权利要求6所述的散热封装结构， 其特 征在于， 还 包括： 温度检测件， 适于设置在箱体(5)内部， 以检测箱体(5)内部温度参数； 以及控制器， 与所述温度检测件电性连接， 接收所述温度参数以调节所述第一风机 (41)与所述第二 风机(42)的输出功率。 9.根据权利要求1 ‑5中任一项所述的散热封装结构， 其特征在于， 还包括绝缘导热件 (6)， 所述绝缘导热件(6)与所述散热单元(2)固定连接， 所述绝缘导热件(6)适于与发热件 (7)相抵接。 10.一种散热模组， 其特 征在于， 包括权利要求1 ‑9中任一项所述的散热封装结构。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217936383 U 2一种散热封 装结构及散热模组 技术领域 [0001]本实用新型 涉及电气设备技 术领域， 具体涉及一种散热封装结构及散热模组。 背景技术 [0002]目前电源产品功率密度越做越高， 箱体壁面散热能力有限， 箱内环境温度随功率 密度的增加而增加。 在电力电子行业， 温度对电源等器件的寿命有着非常大的影响， 降低密 闭箱内环温对器件的寿命十分重要。 [0003]现有的技术中， 通常通过增大箱体壁面， 通过外界空气或散热器带走箱体壁面的 热量， 可加强外部散热能力， 促进内外热 交换， 从而降低箱 壁温度， 进而降低箱内空气温度， 达到电子器件散热 的热量传递至外界。 但此方式的散热， 电子器件的热量通过箱内空气传 递至箱体 自身壁面， 箱体 自身壁面再将热量传递至外界， 电子器件传递至箱体上 的热量容 易通过箱体的散热结构重新传递至箱内的空气 中， 其箱内空气温升快， 易导致电源等电子 器件散热不及时、 散热效果 不佳的问题， 难以满足电子器件的可靠 工作。 实用新型内容 [0004]本实用新型所要解决的技术问题在于现有技术中散热不及时、 散热效果不佳的缺 陷。 [0005]本实用新型提供了一种散热封装结构， 包括： [0006]安装本体， 适于连接箱体， 所述安装本体包括第一通道与第二通道， 所述第一通道 适于与箱体内部空间连通， 所述第二 通道适于与外界连通； [0007]散热单元， 所述散热单元与所述安装本体固定连接， 所述散热单元设置在所述第 一通道与所述第二 通道内； [0008]隔热件， 适于连接在所述散热单元与箱体之间， 所述隔热件与所述散热单元固定 连接， 所述隔热件适于连接在所述箱体的外壁 面上。 [0009]可选地， 所述散热单元包括基板以及若干第一翅片， 所述基板与所述第一翅片固 定连接， 所述第一翅片设置在所述第一通道内并沿所述第一通道的导流方向分布， 相邻的 所述第一 翅片间形成有换 热通道； 多个所述第一 翅片为平行设置 。 [0010]可选地， 所述散热单元还包括若干第二翅片， 所述第二翅片设置在所述第二通道 内并沿所述第二通道的导流方向分布， 相邻的所述第二翅片间形成有散热通道； 多个所述 第二翅片为平行设置 。 [0011]可选地， 所述散热单元包括基板以及若干插针件， 所述插针件贯穿所述基板设置， 所述插针件两端部 分别延伸设置在所述第一通道与第二通道内； 多个所述插针件呈阵列设 置。 [0012]可选地， 所述插针件包括第一导热部与第二导热部， 所述第一导热部与所述第二 导热部固定连接， 所述第一导热部与所述第二导热部适于与箱体相邻的两个壁面平行设 置。说　明　书 1/8 页 3 CN 217936383 U 3