(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221862677.2 (22)申请日 2022.07.19 (73)专利权人 昆山丘钛微电子科技股份有限公 司 地址 215300 江苏省苏州市昆山高新 技术 产业开发区台虹路3号 (72)发明人 顾军　许杨柳　邓爱国　 (74)专利代理 机构 上海波拓知识产权代理有限 公司 31264 专利代理师 边晓红 (51)Int.Cl. H04N 5/225(2006.01) (54)实用新型名称 感光组件及摄 像头模组 (57)摘要 本实用新型提供一种感光组件及摄像头模 组， 包括线路板和感光芯片， 线路板的侧面设置 有第一卡接部； 感光芯片的侧面 设置有第二卡接 部； 其中， 线路板内开设有供感光芯片安装的安 装部， 感光芯片安装于安装部； 且第一卡接部与 第二卡接部相互配合形成物理连接以及电性连 接， 以使线路板和感光芯片实现电连。 本实用新 型通过线路板与感光芯片卡接， 从而替代现有技 术中通过连接线连接线路板上表 面的方案， 减少 灌胶成封接层的高度， 从而降低摄像头模组的整 体高度。 权利要求书1页 说明书5页 附图6页 CN 217643497 U 2022.10.21 CN 217643497 U 1.一种感光组件， 用于摄 像头模组， 其特 征在于， 包括： 线路板(10)， 所述线路板(10)的侧面设置有第一 卡接部(11)； 感光芯片(20)， 所述感光芯片(20)的侧面设置有第二 卡接部(21)； 其中， 所述线路板(10)内开设有供所述感光芯片(20)安装的安装部(12 )， 感光芯片 (20)安装于所述安装部(12)； 且 所述第一卡接部(11)与所述第二卡接部(21)相互配合形成 物理连接以及电性连接， 以使所述线路板(10)和所述感光芯片(20)实现电连。 2.根据权利 要求1所述的感光组件， 其特征在于， 所述线路板(10)和所述感光芯片(20) 安装于同一平面上， 且所述线路板(10)环绕所述感光芯片(20)设置 。 3.根据权利要求1所述的感光组件， 其特征在于， 所述感光组件还包括有卡接配合组 件， 所述卡接配合组件 包括定位件(31)和卡于所述定位件(31)的金属连接件(32)。 4.根据权利要求3所述的感光组件， 其特征在于， 所述定位件(31)包括侧板(311)， 相邻 两个所述侧板(311)分别向中心延伸形成两个挡墙(312)， 所述挡墙(312)与所述挡墙(312) 之间形成卡接口， 所述卡接口呈漏斗状， 所述卡接口包括引导部(312a)和固定部(312b)； 所 述卡接配合组件在卡接时， 所述金属连接件(32)通过所述引导部(312a)滑动至所述固定部 (312b)固定 。 5.根据权利 要求4所述的感光组件， 其特征在于， 所述引导部(312a)沿金属连接件的滑 动方向渐缩， 所述固定 部(312b)的两侧面相互平行。 6.根据权利要求4所述的感光组件， 其特征在于， 所述定位件(31)设于所述第一卡接部 (11)上， 所述金属连接件(32)设于所述第二 卡接部(21)上。 7.根据权利要求4所述的感光组件， 其特征在于， 所述金属连接件(32)设于所述第一卡 接部(11)上， 所述定位件(31)设于所述第二 卡接部(21)上。 8.根据权利 要求1所述的感光组件， 其特征在于， 所述线路板(10)和所述感光芯片(20) 的底部设置有散热片(40)。 9.根据权利要求1所述的感光组件， 其特征在于， 所述感光组件还包括封装层(50)， 所 述封装层(50)覆盖所述线路板(10)的所述第一卡接部(11)以及所述感光芯片(20)的所述 第二卡接部(21)。 10.一种摄 像头模组， 其特 征在于， 包括： 如权利要求1 ‑9中任意一项所述的感光组件； 镜头组件(6 0)， 所述镜 头组件(6 0)安装于所述感光组件上。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217643497 U 2感光组件及摄像头模组 技术领域 [0001]本实用新型 涉及摄像头技术领域， 具体涉及一种感光组件及摄 像头模组。 背景技术 [0002]随着移动电子设备的普及， 被应用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像 (例如视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步， 并且在近年来， 摄 像模组在 诸如医疗、 安防、 工业生产等诸多的领域 都得到了广泛的应用。 随着 手机、 平板、 摄 像机等电子 设备朝着轻、 薄的方向发展， 对于摄像头模组体积的要求也越来越高， 在保证摄 像头模组高像素、 结构稳定的前提下， 摄 像头模组的体积越小越好。 [0003]如图1和图2 所示， 现有摄像头模组通常是感光芯片1P与 线路板2P之间通过连接线 3P实现电连。 在摄像头模组封装的过程中， 连接线3P打线的高度至少需要 预留0.1mm。 同时， 为了防止在灌胶封装的过程中， 胶不能均匀地散布于线路板2P的表面， 导致不能完全密封 住连接线3P， 连接线3P的上方至少还需要预留0.05mm供灌胶封装。 因此为了后续摄像头模 组封装结构稳定， 在线路板2P与连接线3P的连接处上方至少预留0.15mm 的空间。 由于需要 给连接线3P预留打线的空间， 不利于减少摄 像头模组的高度。 实用新型内容 [0004]针对上述不足， 本实用新型的目的在于提供一种感光组件及摄像头模组， 降低感 光组件的厚度， 使得摄 像头模组整体高度下降。 [0005]本实用新型实施例提供一种感光组件， 用于摄 像头模组， 包括： [0006]线路板， 所述线路板的侧面设置有第一 卡接部； [0007]感光芯片， 所述感光芯片的侧面设置有第二 卡接部； [0008]其中， 所述线路板内开设有供所述感光芯片安装的安装部， 感光芯片安装于所述 安装部； 且所述第一卡接部与所述第二卡接部相互配合形成物理连接以及电性连接， 以使 所述线路板和所述感光芯片实现电连。 [0009]进一步地， 所述线路板和所述感光芯片安装于同一平面上， 且所述线路板环绕所 述感光芯片设置 。 [0010]进一步地， 所述感光组件还包括有卡接配合组件， 所述卡接配合组件包括定位件 和卡于所述定位件的金属连接件。 [0011]进一步地， 所述定位件包括侧板， 相邻两个所述侧板分别向中心延伸形成两个挡 墙， 所述挡墙与所述挡墙之 间形成卡接口， 所述卡接口呈漏斗状， 所述卡接口包括引导部和 固定部； 所述卡接配合组件在卡接时， 所述金属连接件通过所述引导部滑动至所述固定部 固定。 [0012]进一步地， 所述引导部沿金属连接件的滑动方向渐缩， 所述固定部 的两侧面相互 平行。 [0013]进一步地， 所述定位件设于所述第一卡接部上， 所述金属连接件设于所述第二卡说　明　书 1/5 页 3 CN 217643497 U 3